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協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，2011年到2014年半導(dǎo)體市場(chǎng)將保持穩(wěn)定的增長(zhǎng)，期間只會(huì)有04年到08年那樣的季節(jié)性的起伏，但沒有大的周期性下跌。我們非常贊同這種說法。
汽車線束廠家稱2011年全球半導(dǎo)體銷售額將繼續(xù)增長(zhǎng)，同時(shí)全球電子公司也會(huì)更加明智而審慎地進(jìn)行研發(fā)投資，以便借助創(chuàng)新的新產(chǎn)品，快速抓住新的市場(chǎng)機(jī)遇。FPGA越來越多地成為這些公司成功的關(guān)鍵。除了少數(shù)可超大批量生產(chǎn)的商品外，ASIC的高成本和高風(fēng)險(xiǎn)無法讓絕大多數(shù)的商品贏利，這就為利用PLD滿足各類市場(chǎng)中的大、中批量應(yīng)用的需求提供了一個(gè)重要契機(jī)。這一趨勢(shì)將預(yù)示著PLD行業(yè)的發(fā)展將在長(zhǎng)期內(nèi)超過半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。除此之外，F(xiàn)PGA還將作為虛擬代工廠平臺(tái)，使這些電子企業(yè)可以充分利用深亞微米技術(shù)，同時(shí)不會(huì)遇到任何設(shè)計(jì)和生產(chǎn)深亞微米芯片器件所帶來的挑戰(zhàn)和風(fēng)險(xiǎn)。作為虛擬加工廠平臺(tái)，F(xiàn)PGA還將推動(dòng)初創(chuàng)公司和中小企業(yè)的萌芽和成長(zhǎng)。這些公司面臨著日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，不僅有資金的壓力，還有創(chuàng)建傳統(tǒng)ASIC或ASSP這樣固定的缺乏靈活性的器件所面臨的“非生即死”的風(fēng)險(xiǎn)。
全球經(jīng)濟(jì)、技術(shù)和市場(chǎng)力量的共同作用開創(chuàng)了一個(gè)全新的電子時(shí)代。在這個(gè)新時(shí)代，可編程性成為世界級(jí)系統(tǒng)公司有效開展競(jìng)爭(zhēng)的必備條件。這種趨勢(shì)在各種不同的最終市場(chǎng)中都可以看到，包括航空航天、汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)、醫(yī)療、科技、有線及無線通信。FPGA尤其適合于高端DSP和網(wǎng)絡(luò)處理應(yīng)用：它們需要實(shí)時(shí)處理的數(shù)據(jù)量猛增，給傳統(tǒng)處理器架構(gòu)帶來了數(shù)據(jù)傳輸瓶頸。相比之下，F(xiàn)PGA采用分布式存儲(chǔ)架構(gòu)，能夠使數(shù)據(jù)盡可能地接近算術(shù)和邏輯，同時(shí)保證比傳統(tǒng)處理器大若干數(shù)量級(jí)的存儲(chǔ)帶寬。再結(jié)合各種軟件和工具，F(xiàn)PGA可以在每個(gè)電子器件中實(shí)現(xiàn)可編程性、性能、連接和高能效。
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